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Shanghai Lorechem Company Limited
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Agente de ligação à base de solvente de um componente para CPU/MPU/TPU

Detalhes do produto

Place of Origin: China

Marca: Thinkbond

Model Number: ThinkBond 40T

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: Nenhum

Preço: 0-99usd

Packaging Details: 20L/200L

Delivery Time: 15-20 working days

Termos de pagamento: T/T

Supply Ability: 20T/month

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Agente de ligação transparente à base de solventes

,

Agente de ligação transparente de TPU

,

Agente de ligação transparente à base de solvente

Odor:
Solvent
Form:
Liquid
Type:
Adhesive
Cores:
amarelo
Shelf Life:
24 Months
Application:
CPU to metal bonding
Odor:
Solvent
Form:
Liquid
Type:
Adhesive
Cores:
amarelo
Shelf Life:
24 Months
Application:
CPU to metal bonding
Agente de ligação à base de solvente de um componente para CPU/MPU/TPU

Agente de ligação transparente à base de solvente de um componente para CPU/MPU/TPU

Descrição do produto:
O Thinkbond 940T é um agente de ligação baseado em solvente de um componente claro para CPU, MPU e TPU em substratos duros.
Os substratos duros incluem: substratos metálicos (aço, ferro, alumínio, etc.) e substratos não metálicos (resina epoxi, plásticos reforçados com vidro, polifenileno sulfeto, polieteretercetona, polietersulfona),etc.).
O Thinkbond 940T é um produto livre de metais pesados.
Benefícios:
O Thinkbond 940T é um sistema de ligação de uma camada para PU?? s e TPU?? s a todos os metais durante o processo de cura.
A Thinkbond 940T irá também ligar elastómeros de poliuretano a poliamidas e outros termoplásticos de engenharia, tais como Hytrel®, poliéster, PES, PPS e PPO, a 80oC ou acima.
O Thinkbond 940T tem excelente resistência ambiental à água quente e fria, fluidos.
 
Propriedades físicas típicas:
Aparência Líquido amarelo
Sólidos não voláteis (1h @ 105°C) Entre 21 e 25%
Gravidade específica a 25°C 0,85-0,89 g/cm3
Viscosidade Brookfield a 25°C 270 cps - fuso # 2 @ 30 rpm
Ford Cup viscosidade # 4 a 25 ° C 70 s
Diluentes Alcool isopropílico, etanol, tolueno
Intervalo de temperatura de ligação

70 a 205oC (processo de ligação por fundição)

150 a 230°C (processo de ligação por moldagem por injecção TPU)

Período de validade 2 anos (caneta fechada abaixo de 25oC)
   

 

 
Composição química:
 
Resinas e catalisadores estabilizados em solventes orgânicos.
 
Preparação da superfície metálica:
 
Preparar adequadamente a superfície do metal, removendo completamente o óleo, a gordura e a sujeira.
b. Sistemas de transmissão de dados com uma frequência de transmissão superior a 100 Hz;
Para superfícies de alumínio, recomendamos o uso de óxido de alumínio como abrasivo.
Limpar novamente o substrato para remover o pó dos resíduos de jato.
Se especificado, a peça metálica pode ser fosfatada, galvanizada, tratada por conversão de cromato ou KTL, antes da aplicação do adesivo.
 
Aplicação do Thinkbond:
 
Agitação:Recomendamos agitar o Thinkbond 940T antes da aplicação para evitar a fixação.
 
Escovagem: A aplicação por escovagem é normalmente realizada sem diluir mais, mas para revestimento de grandes áreas, a diluição com MEK (ou a mistura de diluentes mostrada abaixo) melhora o fluxo e a velocidade de aplicação.
 
Pulverização: Recomendamos uma arma HVLP com pressão de ar de 1,5 bar e um tamanho de bocal de 1 a 1,5 mm. Para esta aplicação, recomendamos diluir entre 50 e 100% v/v.
 
Revestimento em rolos:Diluir para 35 - 45 segundos num copo DIN 4 ou Ford 4 a 25 C para a maioria dos processos de aplicação de rolos.Pode ser necessária a diluição com um solvente de ebulição elevada, como o MPA, para obter o melhor acabamento e reduzir o descascamento do agente de ligação no aplicador..
 
Secagem:Se necessário reduzir o tempo de secagem, recomendamos o uso de ar forçado durante 5 minutos a 100oC no máximo.Não utilizar nesta fase a temperaturas superiores a 100oC para evitar a pré- cura por adesivo..
Após este processo, seguir para curar.
Espessura da camada de aplicação: O filme obtido pela aplicação do Thinkbond 940T é incolor. A espessura da camada deve estar entre 15 e 25 μm.
Para ambientes severos ou aplicações de fadiga dinâmica, use ¢25 microns. Nessas condições, é possível obter ligações sem falha de borda após testes de sal-espuma de 400 horas
As peças com Thinkbond 940T já aplicado podem ser armazenadas durante 30 dias antes da cura.
 
Armazenagem:
Manter o recipiente bem fechado durante o armazenamento e manter-se sempre longe de fontes de calor.Manter-se num ambiente abaixo de 10oC aumenta a vida útil do adesivo.
Agente de ligação à base de solvente de um componente para CPU/MPU/TPU 0Agente de ligação à base de solvente de um componente para CPU/MPU/TPU 1

Conveyor Belt Mold Protecting Water Based Mould Release Agent 6

Conveyor Belt Mold Protecting Water Based Mould Release Agent 7

Shanghai LoreChem Co., Ltd. foi criada em 2008. É uma empresa de alta tecnologia que se dedica a servir a liberação de produtos que envolvem agente de liberação semi-permanente, anti-aderência,lubrificação superficial e adesivo térmico reativoA Shanghai LoreChem tem vindo a melhorar a qualidade dos produtos há 15 anos. Os produtos de liberação são principalmente aplicados na indústria de borracha, poliuretano e compósitos.A marca Lubekote para o agente de liberação e Thinkbond para o adesivo foram registadas na China.Ambos são bem conhecidos na indústria.
O negócio da Shanghai LoreChem está presente em todas as empresas de produção de alta qualidade nacionais e estrangeiras, fornecendo soluções e serviços técnicos profissionais.O objetivo a longo prazo da empresa é tornar-se um dos melhores fornecedores de agentes de liberação na Ásia.

Shanghai Lorechem Co., Ltd. foi criada em 2008. É uma empresa de alta tecnologia que se dedica a servir a liberação de produtos que envolvem agente de liberação semi-permanente, anti-aderência,lubrificação superficial e adesivo térmico reativo.